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【財訊快報╱李純君報導】光學檢測設備供應商牧德( 3563 )，針對近年運展望，董事長汪光夏提到，第三季會比第二季好，下半年會比上半年好，而今年會比去年好，明年又會比今年好。 牧德主力產線為光學檢測設備，應用範疇遍及PCB硬板、軟板，半導體封裝用機板、半導體後端測試等，以近期營運佔比來說，公司財務長林恆光分析，傳統PCB硬板雖然依舊佔多數，挹注約四成多的業績，但軟板佔比也提升到28%，封裝用基板則降為3%，至於半導體後段測試佔比現階段約為一成。 而該公司提到近幾年採取三箭策略，PCB硬板端，看好工業4.0趨勢下，取代人力檢測的自動化測試需求，預計在10月份推出新機，其為第一箭。至於軟板產業，過去採用相當多的人力，但板子屬性日趨講求彎取性、精密度也大舉提升，加上軟板售價持續降低，導致日益講求生產效率，連帶讓設備自動化需求跟著大舉提升，牧德主要供應雷射盲孔、外觀檢測，以及線路檢測等設備，尤其過去軟板多採用人力進行外觀檢測，但現在已經逐步透過光學設備進行檢測，此為第二箭。第三箭則是瞄準半導體後段測試產業發展。 汪光夏也透露，目前三箭中，以軟板需求最強，而且訂單可箭度更已經達到第四季，此外，隨軟板營收佔比拉高，更挹注牧德第二季毛利率達到66.1%的歷史新高水準。至於半導體測試，則以晶圓切割前後的外觀檢測機台為主，目前已經成功打入台灣的驅動IC封測廠，瞄準兩岸市場，有二家台系客戶，出貨對象則已經有三家，後續還有一家訂單商談中，公司也透露，後續更進一步目標，則是要搶進金凸塊和錫鉛凸塊的測試領域中。最後就PCB硬板端，則積極運作軟硬結合板市場領域，但發酵會在明年。 在業績表現方面，公司樂觀看待第三季營運，此外也預期下半年業績會優於上半年，而因下半年軟板與半導體營收佔比可望達到四成，為此，將讓毛利率持續維持在歷史的高點水位。另外，公司對今年全年營運偏向樂觀，預估今年表現會優於去年，明年隨半導體、軟板、硬板自動化，甚至軟硬結合板設備訂單發酵，明年表現更將優於今年。
牧德看多軟板、半導體光學檢測需求，董座估Q3優於Q2，今年優於去年
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